September 5
La scheda madre ASUS M2N68-LA incluso con il HP Pavilion a6655f computer desktop è dotato di un processore AMD Phenom X4. Se si decide di rimuovere il processore originale e aggiornarlo con uno più veloce, si dovrà fare i conti con un aumento di calore. Se è necessaria una maggiore potenza di raffreddamento, o sono infelice con il livello di rumore del sistema di raffreddamento della CPU incluso con il a6655f Padiglione, è possibile sostituirlo con un dispositivo di raffreddamento aftermarket.
Il 1,8 GHz del processore AMD Phenom X4 incluso con il a6655f padiglione ha un thermal design power di 65 watt, il che significa che qualsiasi dispositivo di raffreddamento sostituzione deve essere in grado di dissipare l'energia termica di almeno più di tanto. Inoltre, il dispositivo di raffreddamento deve supportare il fattore di forma AMD Socket AM2 +. La scheda madre ha un colpo di testa ventola della CPU a quattro pin; anche se è possibile utilizzare un ventilatore con un diverso tipo di connessione di alimentazione, la scheda madre potrebbe essere in grado di controllare la velocità della ventola.
Il sistema di raffreddamento della CPU in dotazione con il a6655f Padiglione è alluminio, che è poco costoso e conduce bene il calore. Tuttavia, il rame è circa il 80 per cento meglio come conduttore di calore. Per prestazioni ottimali, selezionare un dissipatore che è realizzato interamente in rame, o almeno usa il rame per le parti che entrano in contatto diretto con il processore.
Molti dissipatori per CPU sono compatibili con diversi tipi di fan. È possibile ottenere il miglior risultato selezionando il più grande fan vostro dispositivo di raffreddamento in grado di gestire. Un ventilatore più grande produce meno rumore di uno più piccolo mentre si muove più aria, lo rende una scelta superiore in termini di raffreddamento funzionamento prestazioni e bassa rumorosità. I ventilatori raccomandate da sito web del computer silenzioso PC Review comprendono modelli di Noctua, Nexus e falce.
Il sistema di raffreddamento della CPU in dotazione con il a6655f padiglione ha un materiale di interfaccia termica che aumenta la superficie di contatto con il processore. Non è possibile riutilizzare il materiale di interfaccia termica con un nuovo dispositivo di raffreddamento e sarà necessario acquistare composto termico con il nuovo dispositivo di raffreddamento della CPU. Nel 2009, il sito web del computer BenchmarkReviews.com eseguito un test di 80 diversi composti termici. I composti più performanti sono stati Shin-Etsu MicroSi G751, Arctic Silver 5 e Thermaltake Grasso A2150.