March 29
pacchetti circuito integrato si dividono in tre grandi categorie: foro passante monta, monta superficie ad ala di gabbiano e supporti superficie J-lead. La tecnica di saldatura è simile per tutti i tre tipi, ma ci sono alcune differenze fondamentali che contribuiscono a migliorare l'affidabilità a lungo termine dei giunti di saldatura. monta foro passante sono il più grande e più facile da saldare, mentre J-lead e piccoli monti ala di gabbiano, come quelli che si trovano su circuiti integrati di memoria flash, sono più difficili.
1 
Pulire il circuito con tamponi imbevuti di alcool e di cotone, anche se sembra già pulito. L'alcol elimina ogni residuo oleoso dalle impronte digitali in grado di inibire la formazione di una forte giunto di saldatura. Dopo la pulizia, evitare di toccare l'area. Applicare flusso alla scheda. Una volta riscaldato, pulisce di nuovo le pastiglie e aiuta a saldare bagnare le superfici metalliche, abbattendo tensione superficiale. Selezionare una punta di saldatura del ferro circa la stessa dimensione come il piombo, e "tin" con saldatura fusa. Questo facilita il trasferimento di calore.
2 
Preparare un bel passaggio di montaggio IC per l'inserimento da dolci contro il banco. Questo li pone alla stessa larghezza dei fori nel circuito per evitare costringendoli a posto. Inserire con attenzione il circuito integrato, con particolare attenzione al corretto orientamento. Una volta installato indietro, essi o falliscono o bruciare. Tack 2 o 3 cavi in posizione con il saldatore e una piccola quantità di saldatura, poi capovolgere la scheda sopra. Se i conduttori sporgere più di 0.030 "sopra la linea, le clip con le frese a filo. Applicare più di flusso, quindi portare il saldatore a contatto con il piombo ed il rilievo. In meno di un secondo, sarà abbastanza caldo per prendere saldatura , in modo da portare la saldatura a contatto con il pad e guardare per vedere che scorre giù il buco. Rimuovere la saldatura e il ferro. l'intero processo dovrebbe avvenire in meno di 5 secondi.
3 
posizionare accuratamente montaggio superficiale IC con J-lead e virare in posizione nello stesso modo di un dispositivo attraverso montaggio. Girare la scheda sul bordo in un dispositivo di saldatura o un supporto improvvisato. J-porta ricciolo sotto il corpo IC, quindi questo aiuta a ottenere saldatura completamente sotto la guida. Portare il saldatore in contatto sia con il piombo e pad, quindi portare la saldatura in. Spesso, si forma una palla seduto dove il contatto piombo e pad. La palla improvvisamente "salta" quando si tratta di tensione superficiale si rompe e scorre sotto la guida. Rimuovere il ferro e di saldatura.
4 
Posizionare una ad ala di gabbiano IC in modo che i suoi contatti sono centrate sulle pastiglie. Utilizzare lenti di ingrandimento binocolo o un microscopio per la precisione. Utilizzare le pinzette perché queste parti sono piccole e loro porta sono facilmente piegati. Tack i cavi in luogo usando solo il saldatore. Flux è appiccicoso quando riscaldato e terrà queste parti a posto. Controllare la parte per vedere che nulla si è mosso prima della saldatura finale. Portare il saldatore in contatto con il giunto e quindi portare la saldatura in. Scorrerà lungo e sotto la guida. Fate questo in fretta, perché il ferro verrà riscaldamento cavi adiacenti.
5 Ripulire flusso in eccesso con tamponi di alcol e di cotone. Controllare il lavoro sotto ingrandimento. Cercare detriti, ponticelli saldati tra conduttori adiacenti, sfere di saldatura o saldature mal fatto.