Introdotto da IBM nel 1960, un flip chip è un chip di computer che è collegato a una scheda madre con saldatura al posto dei fili molto piccoli. Underfill è un polimero vincolate ad un flip chip per riempire lo spazio tra il chip e la scheda madre. Protegge la superficie attiva del flip chip venga danneggiato. Se un flip chip viene rimosso dalla scheda madre, la underfill deve essere rimosso pure. Underfill viene macinato via con uno strumento di macinazione. Fare attenzione ed evitare di danneggiare la scheda madre.

istruzione

1 Toccare la punta di un saldatore per la saldatura che tiene il chip alla scheda madre. Fondere la saldatura per liquefare esso.

2 Aspirare la saldatura fuso con un vuoto di saldatura o saldatura ventosa.

3 Afferra il chip con una pinzetta e tirare verso l'alto per rimuoverlo dalla scheda madre.

4 Rimuovere il underfill dalla scheda madre con un attrezzo Dremel dotato di un allegato di rettifica. toccare delicatamente l'attaccamento di rettifica alla superficie della scheda madre per macinare via il poco underfill a poco. Non premere sul underfill con troppa pressione o si macinare e danneggiare la scheda madre.

5 Soffiare via il sedimento con una bomboletta di aria compressa tastiera o spray aerosol può.