September 22
Tungsteno-rame è usato per fare materiali compositi per dissipatori di calore a computer e altri dispositivi elettronici, secondo ElectronicsCooling.com. I materiali possono essere montati chip per computer o basi ceramica.
materiali tungsteno-rame conducono il calore in modo efficiente senza l'espansione eccessiva che potrebbe presentare problemi quando montato ad altri materiali. Rame da solo ha elevate proprietà di dilatazione termica, rendendolo inadatto per tali applicazioni a meno combinati con un materiale come il tungsteno.
Tungsteno e rame non formano una lega perché le loro temperature di fusione sono molto diversi. Il materiale composito viene invece effettuata miscelando polveri metalliche. Sono poi riscaldato e iniettato in uno stampo per la fabbricazione del dissipatore di calore.
dissipatori di calore sono utilizzati per condurre il calore lontano da chip dei computer e circuiti integrati, evitando danni termici. A seconda del dispositivo elettronico, dissipatori sono disponibili in diverse dimensioni e forme. compositi tungsteno-rame, con contenuto di rame (in peso) del 15 al 20 per cento, sono spesso utilizzati per fare dissipatori.