processo di fusione

Il processo di fare un CPU inizia, semplicemente, con la fusione di elementi insieme che compongono il fondamento della CPU. Questi elementi insieme costituiscono quello che viene chiamato il wafer. Alcuni degli elementi fetta includono boro, polisilicio, e arsenico. L'elemento principale utilizzato nella costruzione è il silicio. Tutti gli elementi si fondono in un crogiolo di quarzo che è abbastanza forte da sostenere la temperatura di fusione necessaria per formare wafer.

Abbassamento del silicio nella miscela

Una volta che gli elementi sono stati fusi insieme e raggiunto la corretta temperatura un piccolo cristallo di silicio chiamato il lingotto viene abbassato nella miscela. La dimensione del lingotto dipende dalla temperatura della miscela elementare. Quando il lingotto viene rimosso dalla miscela, le estremità sono tagliati fuori di esso. Questo perché ciascuna estremità del lingotto di impurità non desiderate nel processo di fabbricazione.

Taglio dei wafer

Dopo il lingotto è stato preparato, i wafer sono tagliati da esso. Poi, dopo i wafer sono stati tagliati dal lingotto vengono arrotondati per evitare i chip e crepe da formare. I wafer vengono poi elaborati con sostanze chimiche e meccanicamente lavorato per farli piatta e levigata. Una volta che i wafer vengono ispezionati sono pronti per essere inciso.

Acquaforte e l'aggiunta di transistor

Dopo che i wafer vengono trattati chimicamente sono incise con fluoridrico (HF) Acido. I transistori sono poi aggiunti all'inizio della fetta ormai inciso. Tutto questo viene fatto in stanze denominati '' stanze pulite ''. Tutti i lavoratori e le attrezzature in una di queste '' camere pulite '' è completamente rivestita in materiali protettivi in ​​quanto anche un piccolo granello di polvere possono danneggiare l'intero chip. Il processo è principalmente completata da macchine altamente automatizzate che vengono gestiti da tecnici di laboratorio altamente qualificati.

prodotto finito

Dopo che il wafer è completamente realizzato con e piena di chip transistor è pronto per essere testato. I chip sono testati mentre ancora sul wafer. Quando il test viene completato i singoli chip che formano il microprocessore sono tagliati dal wafer e formate nel microprocessore.