SMT (surface mount technology) si riferisce ad un metodo utilizzato per la costruzione di circuiti elettronici per montaggio superficiale dei componenti (SMT) che sono montati direttamente ai circuiti stampati. Questi componenti sono collegati alle schede attraverso SMT saldatura.

montaggio

schede a circuiti stampati contengono pastiglie piatte chiamati piazzole di saldatura. pasta saldante, una miscela costituita da flusso, un detergente chimico che facilita la saldatura, e particelle di saldatura piccoli viene applicata ai punti di saldatura. I componenti vengono poi poste sui pad, e circuiti stampati vengono inviati da reflow saldato.

saldatura reflow

saldatura reflow riferisce alla giunzione di componenti elettrici per contattare pastiglie tramite pasta saldante e l'applicazione di calore. Questo riscaldamento controllato, di solito applicata attraverso un forno di riflusso di saldatura, si scioglie la pasta saldante e permanente unisce i componenti per il circuito.

zone

Il processo di saldatura a riflusso coinvolge quattro fasi, o zone. La zona di preriscaldamento imposta una temperatura alla quale il solvente nella pasta comincia ad evaporare. La zona termale ammollo dura da 60 a 120 secondi, la produzione di esposizione al calore sufficiente per rimuovere saldare volatili pasta. La zona reflow imposta la temperatura massima durante il processo, riducendo la tensione superficiale in corrispondenza delle articolazioni e consentendo legame tra le pastiglie e componenti. La zona di raffreddamento riduce gradualmente la temperatura per raffreddare e solidificare le saldature.