Procedure per la pulizia Wafer

February 10

Wafer sono un tipo di materiale semiconduttore elettrico, frequente in Intel e AMD schede madri di computer. Nel tempo, questo componente deve essere pulito, e può essere realizzata in due modi.

di Caro Etch (Piranha)

di Caro Etch, noto anche come Piranha, è la procedura di pulizia più fondamentale dei due. In questa procedura, è necessario immergere i wafer in una soluzione calda, che consiste di un perossido di idrogeno e parte tre parti di acido solforico. Dopo il bagno per 30 minuti, i wafer vengono poi filate in giro fino a completa asciugatura.

RCA Clean standard

La RCA Clean standard deve essere completato prima di eseguire qualsiasi procedura ad alta temperatura, che impedisce contaminanti di entrare wafer. Innanzitutto, i wafer devono essere immersi in una soluzione calda composto da un idrossido di ammonio parte, perossido di idrogeno da una parte e cinque parti di acqua deionizzata. Dopo la pulizia ed entro 24 ore, sono collocati in una fornace. Dopo 24 ore (se le lastrine non sono in forno), essi sono considerati contaminati e devono essere smaltiti.